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Hilfreiches Werkzeug zum Bestücken von SMD-Platinen. Mit einer kräftigen Vakuumpumpe
und einem Griffel mit Saugkanülen werden die Teile aufgenommen und plaziert.
Wenn vorher mit einer Spritze kleinste Tropfen eines geeigneten Klebers auf die Platine
aufgebracht wurden, können die Teile nach dem Härten des Klebers ohne zu verrutschen gelötet werden.
Ein geeigneter Kleber ist der Chipbonder Loctite 3608 (Conrad).
Die doppelt wirkende Membranpumpe (Bild 2) ist für Dauerbetrieb geeignet und für Vakuum optimiert.
Der leichte Griffel und der sehr flexible Silikonschlauch erlauben auch längeres ermüdungsfreies Arbeiten.
Um ein Teil aufzunehmen, wird die seitliche Öffnung am Griffel (Bild 3) mit dem Zeigefinger verschlossen
und beim Ablegen wieder geöffnet.
Nur zwei Kanülen werden für alle SMD-Bauteile benötigt (Bild 4). Mit der kleineren können kleinste Widerstände
oder Kondensatoren im Format 0603, aber auch Transistoren im SOT23 Gehäuse aufgenommen werden.
Die größere Saugkanüle ist aus Latexgummi und hebt auch Teile von 20 Gramm, wenn sie eine glatte
Oberfläche haben. Auch die größten SMD-Prozessoren lassen sich präzise plazieren. (Bild 5)
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